芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。
思特威在其公告中，宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。
对于涨价原因，思特威表示，近期全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，公司承受上游晶圆厂的成本压力。为保障能够持续为客户提供稳定、高品质的产品及服务，经公司审慎评估，做出涨价决定。
希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量，该公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。
从芯片品类来看，涨价产品从2025年底的存储、功率以及模拟电源类产品，进一步扩散至图像传感CIS、MCU等。
MCU芯片厂商中微半导曾在今年1月发布产品涨价15%-50%的通知。其称调价原因是晶圆代工、封测价格上涨，超出该公司技术改造消化承受范围，且严重影响到公司盈利状况，公司被迫涨价。另外，由于代工交期加长，部分产品缺货严重，中微半导称，将通过涨价以调节产能，缓解交货压力。
据半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲的行业观察，除了存储以外，今年PMIC（电源管理芯片）、SoC、RF（射频芯片）和MCU价格都有不同程度的上涨。“此次晶圆厂调价一方面主要是受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀的影响，另一方面的确有AI发展带来的新需求、存储价格上涨等原因的共振效应。”
在价格调整策略上，据一家芯片企业表示，他们会对不同客户、不同产品，进行不同程度的调价。但总体来看，低毛利产品涨价幅度更高。
中微半导也在今年2月发布的机构调研纪要中称，其今年的调价，主要根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨价幅度大一些，高毛利产品涨价幅度相对较小。思特威在近日发布的涨价函中，也仅对安防与AIOT产品调价，其车载、智能手机领域的CIS产品暂时不在已宣布的价格调整范围内。
王洲在接受《科创板日报》记者采访时表示，低毛利产品对成本敏感度较高，弹性空间较小。目前各家芯片厂商的策略都是比较市场化的，会根据下游客户的订单量、毛利率情况、上游代工成本、市场公允价格等多因素分门别类制定的策略。
从芯片厂商的提价动作，对应到上游代工厂，可以看到中芯国际、华虹半导体、晶合集成三家中国大陆市场头部的晶圆厂商，均已向客户传导其成本压力。
王洲表示，在跟晶圆厂的议价能力上，头部芯片公司跟中小企业有所差异。小公司难以借助长单和规模化订单的筹码去谈判，产能紧缺带来的预付款提价对其资金周转能力也会提出更高要求。
在制造端，中国大陆市场的芯片代工产能建设正在提速。中芯国际在2025年进行了超预期的资本支出，用于设备采购和产能扩充，2026年预计将继续投入80亿美元的资本支出。华虹半导体也宣布其无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段的产能建设，在2025年超预期完成。晶合集成四期项目于今年1月开建，预计今年第四季度搬入设备并实现投产。
中芯国际联合CEO赵海军在今年2月举行的业绩会上表示，存储芯片的缺货预计将在未来几年内持续，但新建晶圆厂的建设速度较快，待产能上量后中间渠道商会把存货放出来。因此预计大约9个月到一年的时间，也就是今年三季度后，行业可能会迎来一些反转。
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